GlobalFoundries dhe TSMC kanë hyrë në një marrëveshje prodhimi pesëvjeçare me vlerë 2 miliardë $, sipas së cilës GlobalFoundries do të prodhojë interposers silikoni për teknologjinë e përparuar të paketimit CoWoS të TSMC. Marrëveshja do të krijojë një burim prodhimi me bazë në SHBA për këto komponentë, i cili do t’u mundësojë klientëve të TSMC-së t’i markojnë produktet e tyre si plotësisht të prodhuara dhe të paketuara në Amerikë.
Burimi: Tom’s Hardware — lexoni artikullin e plotë në anglisht.
